LGA775

LGA 775
ソケット形式	LGA（ランド・グリッド・アレイ）
チップ形状	FC-LGA
接点数（ピン数）	775ピン
FSBプロトコル	Quad-Pumped
FSB周波数	533 MT/s, 800 MT/s, 1066 MT/s, 1333 MT/s, 1600 MT/s
採用プロセッサ	採用CPU参照
	この記事はCPUソケットシリーズの一部です

LGA775はインテル製CPUのソケットの1つ。第五世代Pentium 4として開発されていたコードネーム"Tejas"（テハス）向けに設計されていたことに由来してSocket Tともいう。結局Tejasはリリースされなかったが、後期のPentium 4、その後継CPUとして登場したPentium D、Core 2シリーズ、およびそれら上級CPUと同世代のCeleronシリーズに向けたソケットになった。

LGAパッケージ

その名の通り775本のピンがあり、同数の電極があるLGA（ランド・グリッド・アレイ）パッケージを採用したCPUを受け入れる。この点が従来のCPU側にピンがあるPGA-ZIF形式との最大の違いである。これによって、CPUクーラーを取り外す際にCPUがヒートシンクに固着しCPU側のピンを破損するという事故はなくなった^{[注 1]}。反面、ソケット側に用意されたピンはより繊細な扱いを必要とするようになった。

採用したCPU

括弧内は各CPUの開発コードネーム。

Pentium 4 505J, 506, 520から570, 520Jから570J, 521から571（Prescott）
Pentium 4 630から670, 662から672（Prescott-2M）
Pentium 4 631から661（Cedar Mill）
Celeron D 325Jから345J, 326から351（Prescott）
Pentium 4 Extreme Edition 3724MHz（Prescott）
Pentium 4 Extreme Edition 3400または3466MHz（Gallatin）
Pentium D 805, 820から840（Smithfield）
Pentium Extreme Edition 840（Smithfield）
Pentium D 915, 925, 920から960（Presler）
Pentium Extreme Edition 950または960（Presler）
Core 2 Duo E4300から4700, E63x0から67x0（Conroe, Allendale）
Pentium Dual-Core E21x0から22x0（Conroe）
Celeron Dual-Core E1x00（Conroe）
Core 2 Extreme, X6800（Conroe）
Core 2 Quad, Q6x00（Kentsfield）
Core 2 Extreme, QX6xx0（Kentsfield）
Core 2 Duo E72x0から86x0（Wolfdale）
Pentium Dual-Core E5x00から6x00（Wolfdale）
Celeron Dual-Core E3x00（Wolfdale）
Core 2 Quad, Q8xx0, Q9xx0（Yorkfield）
Core 2 Extreme, QX9650, QX9770（Yorkfield）
Xeon 3000 系（Conroe, Kentsfield, Wolfdale, Yorkfield）

チップセット

下記チップセットが上記CPUをサポートすることから、「LGA775対応チップセット」と捉える説明がメディアやウェブサイトに散見されるが、直接的な関係は無く誤った捉え方である。チップセットはCPUをホストするに留まり（ゆえにCPUのFSBのことをチップセット側からはホストバスと呼ぶ）、LGA775ソケットと下記チップセットが同一のマザーボードに搭載されていることは結果であり必然ではない^{[注 2]}。

インテル製: iE7221, iE7230W, i3200/3210, 875p(e.g:DFI Lanparty 875P-T), 915 シリーズ, 925X/XE, 945 シリーズ, P/G965, Q963, 975X, P/G31, G33, G35, P35, X38, Q35, X48, P45, P43, G41, G45,G43　など
NVIDIA製: nF4i, 570i, 610i/GF7050, 630i/GF7150, 650i, 680i, 750i, 780i, 790i　など
VIA製: P4M800, P4M890, P4M900, PT880U, PT890　など
SiS製: 649, 661FX, 662MX, 671, 672FX　など
ATI(AMD)製: Xpress 200i/1150i, Xpress 1250i, Xpress 3200i　など

マルチGPUについて

LGA775向けのチップセットにおいて､NVIDIAのマルチGPU動作システムであるSLIを行う際はNVIDIA製のチップセットでないといけない。ただし､ATI(AMD)のマルチGPU動作システムであるCrossFireXはATI以外のチップセットでも可能である。

互換性問題

LGA775はIntelのCPUソケットとしては､長期間かつ､多くのCPUが採用したが故に､初期のチップセットで後期のCPUが動かない､逆も然りで､後期のチップセットで初期のCPUが動かないといった互換性問題が露呈している。

脚注

[脚注の使い方]

^ 。この事故は先にソケットのレバーを解放しておき、ヒートシンクごとプロセッサを外してしまうという方法で回避できる。Pentium 4はヒートスプレッダを装着しているので、その後でマイナスドライバーで剥がせば危険は少ない
^ なぜなら､ASRockなどが､LGA775向けとされているチップセットで､Socket478のマザーボードを作っていたからである。

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[1] 。この事故は先にソケットのレバーを解放しておき、ヒートシンクごとプロセッサを外してしまうという方法で回避できる。Pentium 4はヒートスプレッダを装着しているので、その後でマイナスドライバーで剥がせば危険は少ない

[2] なぜなら､ASRockなどが､LGA775向けとされているチップセットで､Socket478のマザーボードを作っていたからである。

[注 1]

[注 2]