ダイシングソー英語:dicing saw)は、切断機械の一種。ダイシングに使うカッターで、シリコンウェハーの切断を行う[1]。現在では直径200mmあるいは300mmのシリコンウェハーの切断が主流で、0.05mm四方の切断も可能である[2]

樹脂に工業用ダイヤモンドを埋没させたダイヤモンドブレードが主流である。又、ブレードの厚みは対象素材により異なるが、シリコンウェハを切断する際は20µm~35µm程度の物が用いられる。

シェアは東京精密ディスコなどの日本企業だけで9割を占めている。以前はウェハ厚の2/3程を切削するハーフカットが主流であったが、ウェハサイズの大径化に伴い、テープマウントの上、ウェハを全部切り込むフルカットが主流になってきている。それに伴い、前後の工程が、ダイシングソー(ハーフカット)⇒エキスパンド(テープにハーフカット済みのウェハを貼り付けローラーによりウェハの残りの部分を割りチップに分割)から、マウンター(フレームにテープ(主にUV硬化型テープ)とウェハを同時に貼り付ける)⇒ダイシングソー(フルカット)⇒UV照射 へ変更されている。

参考文献

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  • 相田洋「5章」『NHK電子立国日本の自叙伝 完結』日本放送出版協会、1992年。ISBN 4-14-080019-4 
  • 菊地正典『入門ビジュアルテクノロジー 半導体のすべて』日本実業出版社、1998年。ISBN 9784534028525 

関連項目

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脚注

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